CMP・洗浄

Cu配線のCMPスラリーに添加されるベンゾトリアゾール(BTA)などの役割として正しいものはどれか。

  1. A銅表面に保護膜をつくり、過剰なエッチングや腐食を抑える
  2. B研磨粒子を大きくする
  3. Cスラリーに色を付ける
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正解：A. 銅表面に保護膜をつくり、過剰なエッチングや腐食を抑える

Cu CMPのスラリーには銅を酸化・溶解させる成分が含まれますが、そのままでは凹部の銅まで溶けてしまいます。BTAなどの防食剤は銅の表面に保護膜をつくり、パッドが当たる凸部だけが研磨されるようにして、平坦化と腐食防止を両立させます。

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