CMPでウエハ表面に微細な傷(スクラッチ)が生じる主な原因として正しいものはどれか。

正解：C. スラリー中の凝集した大きな粒子や、パッドに残った異物

スラリー中の研磨粒子が凝集して大きな塊になったり、パッドに硬い異物が残ったりすると、ウエハ表面を引っかいてスクラッチができます。配線の断線や短絡の原因になるため、スラリーのろ過や管理、パッドのコンディショニングなどで防ぎます。