CMP・洗浄 CMPが使われる工程の組み合わせとして正しいものはどれか。 ASTIの酸化膜、タングステンプラグ、Cuダマシン配線などの平坦化 B露光とレジスト塗布 Cイオン注入とアニール 答えと解説を見る 正解：A. STIの酸化膜、タングステンプラグ、Cuダマシン配線などの平坦化 CMPは、STIの埋め込み酸化膜の平坦化、層間絶縁膜の平坦化、タングステンプラグやCu配線の余分な金属の除去など、多くの工程で使われます。研磨する材料ごとに、スラリーやパッド、研磨条件が使い分けられます。