CMPで発生する「ディッシング」の説明として正しいものはどれか。

正解：C. 幅の広い配線部の中央が周囲より過剰に研磨され、皿状にくぼむ現象

ディッシングは、幅の広い金属配線などで、やわらかい金属の中央部が周囲の絶縁膜より多く削られ、皿(dish)のようにくぼむ現象です。配線の抵抗が増えたり、上層の平坦性が悪くなったりします。配線が密集した領域全体が削れすぎる現象はエロージョンと呼ばれます。