ディッシングとは
でぃっしんぐ
CMPで、幅の広い金属配線の中央部が皿のようにくぼんで削れすぎる現象。
この用語の分野: CMP・洗浄
でぃっしんぐ
CMPで、幅の広い金属配線の中央部が皿のようにくぼんで削れすぎる現象。
この用語の分野: CMP・洗浄
ディッシングは、幅の広い金属配線やパッドで、柔らかい金属の中央部が周囲の絶縁膜より多く削られ、皿(dish)のようにくぼむ現象で、幅が広いほど大きくなります。
CMPで発生する「ディッシング」の説明として正しいものはどれか。CMP エロージョン RCA洗浄 SC-2(HPM) SC-1(APM) SPM(硫酸過水) 希フッ酸(DHF) 自然酸化膜 スラリー セリア(酸化セリウム)