CMP(化学機械研磨)の説明として正しいものはどれか。

正解：A. スラリーによる化学作用とパッドによる機械的研磨を組み合わせ、表面を平坦化する

CMPは、研磨粒子と薬液を含むスラリーを供給しながら、ウエハを回転する研磨パッドに押し当てて研磨します。化学反応で表面をやわらかくし、機械的な研磨で取り除くことで、広い範囲を高い精度で平坦にできます。多層配線の形成に欠かせない技術です。