CMP・洗浄 CMPのあとの洗浄で特に取り除く必要があるものはどれか。 Aフォトレジストの膜 Bウエハ表面に残ったスラリーの研磨粒子や金属汚染 C下地の酸化膜すべて 答えと解説を見る 正解：B. ウエハ表面に残ったスラリーの研磨粒子や金属汚染 CMPのあとのウエハ表面には、スラリーの研磨粒子や研磨くず、金属イオンが残っています。これらは不良の原因になるため、ブラシによるスクラブ洗浄や薬液洗浄で取り除きます。CMPと洗浄は一体の装置で行われることが一般的です。