エロージョンとは
えろーじょん
CMPで、配線が密に並んだ領域全体が、絶縁膜ごと周囲より過剰に研磨されて低くなる現象。幅の広い配線がくぼむディッシングと並ぶ代表的な不良。
この用語の分野: CMP・洗浄
えろーじょん
CMPで、配線が密に並んだ領域全体が、絶縁膜ごと周囲より過剰に研磨されて低くなる現象。幅の広い配線がくぼむディッシングと並ぶ代表的な不良。
この用語の分野: CMP・洗浄
ターゲットは磁場の強い部分だけが削れて溝(エロージョン)ができるため、磁石を回転させて利用効率を上げます。
マグネトロンスパッタリングで、ターゲットの裏側に磁石を置く主な目的はどれか。配線が密集した領域全体の絶縁膜ごと削れすぎる現象はエロージョンです。
CMPで発生する「ディッシング」の説明として正しいものはどれか。マグネトロンスパッタリング プラズマ CMP ディッシング RCA洗浄 SC-2(HPM) SC-1(APM) SPM(硫酸過水) 希フッ酸(DHF) 自然酸化膜