シリコンウエハ

シリコンウエハの鏡面研磨(CMPによる仕上げ研磨)で、研磨液の砥粒として一般的に使われるものはどれか。

  1. A鉄の粉
  2. Bコロイダルシリカ(シリカの微粒子)
  3. Cダイヤモンドの大きな粒
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正解：B. コロイダルシリカ(シリカの微粒子)

ウエハの仕上げ研磨では、数十nm程度のシリカの微粒子をアルカリ性の液に分散させたコロイダルシリカが使われます。化学的な作用と微粒子による機械的な作用を組み合わせることで、傷の少ない鏡面に仕上げます。

  • A. 鉄の粉は金属汚染の原因になるため使いません。
  • B. 正しい。シリカの微粒子を分散させた液を使います。
  • C. 大きなダイヤモンド粒では深い傷がつき、鏡面には仕上がりません。
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