CMPの研磨終点を検出する方法として使われるものはどれか。

正解：B. 研磨中の摩擦の変化(モーターのトルクなど)や、光の反射率の変化を監視する

研磨している膜がなくなって下地が出てくると、摩擦の大きさや表面の光の反射率が変わります。CMP装置では、研磨台を回すモーターのトルクや、研磨中にウエハへ当てた光の反射を監視して、研磨の終点をリアルタイムで検出します。