スラリーとは
すらりー
CMPで使う、微細な研磨粒子を薬液に分散させた液体。化学的な作用と機械的な研磨を組み合わせて表面を平らにする。
この用語の分野: CMP・洗浄
解説の中の「スラリー」
スラリーは、シリカ(SiO2)、セリア(CeO2)、アルミナなどの数十〜百数十nmの研磨粒子を、酸化剤、pH調整剤、防食剤、分散剤などを含む薬液に分散させたものです。
CMPで使うスラリーの説明として正しいものはどれか。スラリーの研磨粒子は、保管中の温度変化、配管内でのせん断、乾燥などで凝集して大きな塊になることがあり、それがウエハに傷をつけます。
CMPのスラリーを研磨装置に供給する配管の途中に、フィルタを設ける主な目的はどれか。スラリーの使用量や廃液も減らせるため、STIの平坦化などに使われてきましたが、パッドの欠陥管理が課題です。
研磨粒子をスラリーに入れる代わりに、研磨パッドの中に固定しておく方式のCMPはどれか。
「スラリー」が出てくる問題(17問)
- CMPで使うスラリーの説明として正しいものはどれか。
- タングステンのCMPで、スラリーに過酸化水素などの酸化剤を加える理由として正しいものはどれか。
- CMPのスラリーを研磨装置に供給する配管の途中に、フィルタを設ける主な目的はどれか。
- 研磨粒子をスラリーに入れる代わりに、研磨パッドの中に固定しておく方式のCMPはどれか。
- CMP(化学機械研磨)の説明として正しいものはどれか。
- CMPのあとの洗浄で特に取り除く必要があるものはどれか。
- CMPの研磨速度を表すプレストンの式で、研磨速度に比例するとされる量はどれか。
- Cu配線のCMPスラリーに添加されるベンゾトリアゾール(BTA)などの役割として正しいものはどれか。
- CMPでウエハ表面に微細な傷(スクラッチ)が生じる主な原因として正しいものはどれか。
- CMPが使われる工程の組み合わせとして正しいものはどれか。
- CMPの研磨パッドの表面をダイヤモンドの工具で削って整え、研磨速度を安定させる作業を何と呼ぶか。
- CMP装置の基本的な構成として正しいものはどれか。
- Cu配線のCMPで、一般的に研磨を段階に分けて行う理由として正しいものはどれか。
- CMPで研磨を続けると研磨パッドの温度が上がる。このときの研磨速度の変化として一般的に正しいものはどれか。
- CMPの直後のウエハを、乾かさずに濡れたまま洗浄工程へ運ぶことが重要とされる理由はどれか。
関連する用語
CMP セリア(酸化セリウム) STI(シャロートレンチ分離) 多層配線 希フッ酸(DHF) プレストンの式 ゲートラスト(リプレースメントメタルゲート) バリアメタル 選択比 フォトレジスト