焦点深度(DOF)とは

しょうてんしんど

パターンを許容できる品質で転写できる焦点の範囲。開口数を大きくすると解像度は上がるが焦点深度は浅くなるため、ウエハの平坦化が重要になる。

この用語の分野: リソグラフィ

解説の中の「焦点深度(DOF)」

「焦点深度(DOF)」が出てくる問題(6問)

  1. 露光装置の開口数(NA)を大きくすると、焦点深度(DOF)は一般にどうなるか。
  2. シリコンウエハに高い平坦度が求められる主な理由として正しいものはどれか。
  3. 次世代のEUV露光装置として開発された「High-NA EUV」の特徴として正しいものはどれか。
  4. マスクを斜めの方向から照明して、細かいパターンの解像度を高める技術はどれか。
  5. CMPが、熱によるリフローやエッチバックによる平坦化と比べて優れている点として正しいものはどれか。
  6. 多層配線などの工程で、CMPによってウエハの表面を平坦にすることが必要になる主な理由はどれか。

関連する用語

CMP 開口数(NA) 多層配線 EUV露光 High-NA EUV 位相シフトマスク ArFエキシマレーザー 液浸露光 オーバーレイ(重ね合わせ精度) OPC(光学近接効果補正)

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