焦点深度(DOF)とは
しょうてんしんど
パターンを許容できる品質で転写できる焦点の範囲。開口数を大きくすると解像度は上がるが焦点深度は浅くなるため、ウエハの平坦化が重要になる。
この用語の分野: リソグラフィ
しょうてんしんど
パターンを許容できる品質で転写できる焦点の範囲。開口数を大きくすると解像度は上がるが焦点深度は浅くなるため、ウエハの平坦化が重要になる。
この用語の分野: リソグラフィ
焦点深度は DOF = k2·λ/NA² で、NAの2乗に反比例するため、NAを大きくすると急に浅くなります。
露光装置の開口数(NA)を大きくすると、焦点深度(DOF)は一般にどうなるか。微細なパターンを露光するほど焦点深度は浅くなり、先端の露光では100 nm前後しかありません。
シリコンウエハに高い平坦度が求められる主な理由として正しいものはどれか。一方で焦点深度が浅くなり、方向によって縮小率が異なるため露光できる領域(ショット)が従来の半分になるなどの制約もあります。
次世代のEUV露光装置として開発された「High-NA EUV」の特徴として正しいものはどれか。CMP 開口数(NA) 多層配線 EUV露光 High-NA EUV 位相シフトマスク ArFエキシマレーザー 液浸露光 オーバーレイ(重ね合わせ精度) OPC(光学近接効果補正)