什麼是能隙
價電帶頂端與導電帶底端之間的能量差。矽在室溫下約為 1.12 eV。能隙越大,越耐高溫與高電壓。
日文名稱: バンドギャップ
「能隙」出現在3領域的6道練習題中(雙載子電晶體, 先進電晶體(FinFET與GAA), 類比與電子電路等)。
這個名詞所屬的領域: 半導體物性
價電帶頂端與導電帶底端之間的能量差。矽在室溫下約為 1.12 eV。能隙越大,越耐高溫與高電壓。
日文名稱: バンドギャップ
「能隙」出現在3領域的6道練習題中(雙載子電晶體, 先進電晶體(FinFET與GAA), 類比與電子電路等)。
這個名詞所屬的領域: 半導體物性
若射極濃度過高,會因能隙窄化而使效果減弱,所以HBT在射極採用能隙較大的材料來解決。
在NPN電晶體中,使射極的雜質濃度高於基極,其主要理由是哪一個?SiGe HBT是在基極使用能隙較小的SiGe的異質接面雙極性電晶體。
關於SiGe HBT(異質接面雙極性電晶體),下列特徵何者正確?利用這個性質,可將VBE本身用於溫度感測器或參考電壓電路(能隙參考電路)。
在主動區工作的矽雙極性電晶體,其基極-射極間電壓VBE的參考值,下列何者正確?以適當的比例將它們相加,溫度係數便會抵消,得到接近矽能隙(0 K時約1.2 V)的穩定電壓。
將溫度係數相反的兩個電壓相加,產生不易受溫度影響的約1.2 V參考電壓的電路是哪一個?但介電常數越大的材料,能隙往往越小,須在與漏電的取捨之間做選擇。
「High-k 閘極絕緣膜」中的 k 表示什麼?HBT(異質接面雙載子電晶體) 電流增益(hFE) SiGe(矽鍺) 主動區 低介電常數材料(Low-k) 奈米片 臨界電壓 功函數 本質載子濃度 有效質量