什麼是波導

以折射率低的包層包圍折射率高的核心,將光侷限並導引的結構。矽光子中常用截面約 0.5 µm × 0.22 µm、以氧化層包覆的矽波導,彎曲半徑可小到數 µm。

日文名稱: 導波路

「波導」出現在2領域的22道練習題中(矽光子, 化合物半導體等)。

矽波導的截面(條狀與肋狀) SiO₂(折射率 約1.45) Si(折射率 約3.5) 光場分布 SiO₂包覆層 埋入氧化層(BOX) Si基板 寬 約500 nm 厚 220 nm SiO₂包覆層 埋入氧化層(BOX) Si基板 寬 約500 nm 平板層 條狀波導 肋狀波導 光侷限強,可急彎 經平板層連接電極
矽波導的截面(條狀與肋狀) · 在圖解集中查看

這個名詞所屬的領域: 矽光子

練習波導的題目

下列關於波長1.55 µm的光的光子能量,與其在矽波導中行為的組合,何者正確(E [eV] ≈ 1.24 / λ [µm])?

  1. A約1.9 eV。因大於矽的能隙,會被強烈吸收並轉換為電流
  2. B約0.8 eV。因小於矽的能隙,會將電子激發至導帶而被強烈吸收
  3. C約0.8 eV。因小於矽的能隙,幾乎不被吸收而能傳播
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正確答案:C. 約0.8 eV。因小於矽的能隙,幾乎不被吸收而能傳播

1.24 ÷ 1.55 ≈ 0.80 eV,小於矽的能隙約1.12 eV,因此無法將價帶的電子提升至導帶,不會發生能帶間吸收。因此矽在通訊波長幾乎是透明的,可作為導光波導的材料。反過來說,僅靠矽無法製作此波長的光偵測器。矽能吸收的是波長短於約1.1 µm(能量大於1.12 eV)的光。約1.9 eV是誤將1.24與1.55相乘所得的值,相當於波長約650 nm的紅光的能量。

以氧化層(SiO2,折射率約1.45)包圍矽波導(折射率約3.5)的結構,其特徵下列何者正確?

  1. A因折射率差大,光容易向外洩漏,只能以比光纖更大的半徑彎曲波導,不適合整合
  2. B因折射率差大而能緊密侷限光,可用數 µm的小半徑彎曲,能高密度排列元件
  3. C折射率差越大越不易受側壁粗糙的影響,傳播損耗可小到與光纖相當
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正確答案:B. 因折射率差大而能緊密侷限光,可用數 µm的小半徑彎曲,能高密度排列元件

光在高折射率的核心(core)與低折射率的周圍(包層,cladding)之界面發生全反射而被侷限,折射率差越大侷限越強。矽與氧化層的差約為2,比光纖核心與包層的差(不到1%)大上好幾個數量級,因此能製作截面約0.5 µm × 0.22 µm的細波導,彎曲半徑也可縮小至數 µm。另一方面,折射率差越大,光越容易因側壁粗糙而散射,傳播損耗雖視條件而定,但典型的條形波導約為1~3 dB/cm左右(脊形波導或低損耗製程則更低),遠大於光纖(約0.2 dB/km)。

解析中的「波導」

出現「波導」的題目(22題)

  1. 下列關於波長1.55 µm的光的光子能量,與其在矽波導中行為的組合,何者正確(E [eV] ≈ 1.24 / λ [µm])?
  2. 以氧化層(SiO2,折射率約1.45)包圍矽波導(折射率約3.5)的結構,其特徵下列何者正確?
  3. 光在傳播損耗為2 dB/cm的矽波導中前進5 mm時,出口剩餘光功率的比例最接近下列何者?
  4. 輸出為+3 dBm的雷射光,經過合計10 dB的損耗(與光纖的耦合、波導、調變器等)後到達光偵測器。接收功率最接近下列何者?
  5. 兩側保留薄矽板(平板,slab)、以淺蝕刻製作的脊形波導,常用於矽光調變器的主要理由為何?
  6. 在邊緣耦合器中,使用朝晶片邊緣逐漸縮窄矽波導寬度的反向錐形結構,理由為何?
  7. 矽光子中,有時會將氮化矽(SiN)波導與矽波導搭配使用。SiN波導的特徵下列何者正確?
  8. 被視為矽波導傳播損耗(dB/cm)主要原因之一的是下列何者?
  9. 量測矽波導傳播損耗的截斷法(cut-back法),其說明下列何者正確?
  10. 在矽光子學中,下列何者是將化合物半導體與雷射光源結合的正確理由?
  11. 矽光子所使用的SOI晶圓中,埋入氧化層(BOX層)的主要作用為何?
  12. 連接光纖與矽光電路的光柵耦合器,其優點下列何者正確?
  13. 在晶片端面與光纖耦合的邊緣耦合器,相較於光柵耦合器的特徵,下列何者正確?
  14. 以矽光電路接收來自標準單模光纖的光時,偏振成為問題的理由,下列何者正確?
  15. 矽微環共振器只對特定波長的光產生強烈反應的理由,下列何者正確?

相關名詞

折射率 矽光子 光柵耦合器 能隙 傳播損耗 邊緣耦合器 CMOS InP(磷化銦) SOI晶圓 單模光纖

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