半導體物性
下列何者是縮短矽中少數載子生命期(壽命)的典型因素?
- A金等會形成深能階的雜質及晶體缺陷
- B將溫度降到極低溫
- C將晶圓放在真空中
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正確答案:A. 金等會形成深能階的雜質及晶體缺陷
金、鐵等重金屬及晶體缺陷會在能隙中間附近形成深能階,成為促成電子與電洞複合的複合中心(SRH複合)。能階越接近中央,越能促進複合,因此生命期越短。反之,在快速二極體和IGBT中,為了迅速消除累積的少數載子,會藉由鉑擴散或電子束、質子照射刻意縮短生命期。極低溫和真空都不是縮短生命期的典型因素。