半導體物性

下列何者是縮短矽中少數載子生命期(壽命)的典型因素?

  1. A金等會形成深能階的雜質及晶體缺陷
  2. B將溫度降到極低溫
  3. C將晶圓放在真空中
查看答案與解析

正確答案:A. 金等會形成深能階的雜質及晶體缺陷

金、鐵等重金屬及晶體缺陷會在能隙中間附近形成深能階,成為促成電子與電洞複合的複合中心(SRH複合)。能階越接近中央,越能促進複合,因此生命期越短。反之,在快速二極體和IGBT中,為了迅速消除累積的少數載子,會藉由鉑擴散或電子束、質子照射刻意縮短生命期。極低溫和真空都不是縮短生命期的典型因素。

練習這個領域 前往領域頁面

半導體物性的其他題目

  1. 矽單晶的晶體結構為下列何者?
  2. 對遷移率為1000 cm²/V·s的電子施加100 V/cm的電場時,漂移速度是多少?
  3. 為了從對外力的響應,將晶體中電子的運動當作自由電子來處理,所引入的質量稱為什麼?
  4. 關於費米能階的意義,下列何者正確?
  5. 施體濃度為1×10¹⁶ cm⁻³的n型矽(施體全部離子化,本質載子濃度ni = 1×10¹⁰ cm⁻³),其電洞濃度約為多少?