波長620 nm的光,其1個光子所具有的能量最接近下列何者?(E [eV] ≈ 1240 / λ [nm])
- A約1.0 eV
- B約3.0 eV
- C約2.0 eV
LED 與雷射的發光波長,以及光偵測器可感測的波長上限,大致由材料的能隙決定。輸入能隙即可算出波長,輸入波長則可算出所需的能隙。
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刻度單位為 nm,以對數方式繪製。可見光約為 380~750 nm,光通訊常用的波長在 1310 nm 與 1550 nm 附近。上方的色帶為可見光時的大致顏色。
以 λ [nm] = hc/(q·Eg[eV]) ≈ 1239.84/Eg 計算。預設的能隙為溫度 300 K 下的代表性物性值。實際的發光波長會因發光光譜寬度、溫度、混晶組成、量子井侷限等因素,偏移數 nm 至數十 nm。間接能隙材料的發光很弱,通常不用於 LED。
其他輸入維持目前的值,只讓選擇的輸入在目前值的 1/4 到 4 倍之間變化時的結果。紅點是目前的值。
一個光子的能量為 E = hν = hc/λ。代入普朗克常數 h = 6.626×10⁻³⁴ J·s、光速 c = 2.998×10⁸ m/s、基本電荷 q = 1.602×10⁻¹⁹ C,並將單位統一為 eV 與 nm,即得 E[eV] × λ[nm] ≈ 1239.84,可記成 λ ≈ 1240/Eg。在半導體中,導帶底部的電子與價帶頂端的電洞復合而發光時,光子能量幾乎等於能隙,因此可用此式估算發光波長。反過來,光偵測器無法吸收波長比 1240/Eg 更長的光,這就是其靈敏度的極限(截止波長)。
假設光子能量等於能隙,也就是只考慮導帶底部與價帶頂端之間的躍遷。實際 LED 的發光峰值會因載子的熱能(約 kT)而略偏向高能量側,並具有一定寬度。溫度升高時能隙變小,波長往長波長側偏移。InGaN、AlGaAs 等混晶的能隙隨組成改變,量子井還會加上侷限能量,因此即使材料名稱相同,各產品的發光波長也不盡相同。
以預設的 GaAs(Eg = 1.42 eV)為例,λ ≈ 1239.84/1.42 ≈ 873 nm,是近紅外 LED 等元件使用的波長。Si(1.12 eV)約為 1107 nm,由此可知矽光偵測器為何幾乎感測不到比約 1.1 µm 更長的波長。GaN(3.4 eV)約為 365 nm 的紫外光;藍光 LED 則摻入 In 形成 InGaN,將能隙降至約 2.7 eV,發出約 460 nm 的藍光。反過來,對應光通訊 1550 nm 的能隙約為 0.80 eV,使用的是在 InP 上成長的 InGaAsP 等混晶。
預設的能隙是半導體教科書與物性手冊所列、溫度 300 K 下的代表性物性值(Si 1.12、Ge 0.66、GaAs 1.42、InP 1.34、In₀.₅₃Ga₀.₄₇As 0.75、GaP 2.26、4H-SiC 3.26、GaN 3.4、ZnO 3.37、鑽石 5.47、AlN 6.2 eV)。不同文獻在小數第二位左右會有差異。直接能隙與間接能隙的區分也是代表性的分類。換算常數 1239.84 eV·nm 是由物理常數 h、c、q 的數值求得。
它是普朗克常數與光速的乘積除以基本電荷,即 hc/q = 1.23984×10⁻⁶ eV·m,再換算成 nm 單位的數值。表示光子能量(eV)與波長(nm)的乘積恆約為 1240 的關係。
矽是間接能隙材料,導帶底部與價帶頂端的電子動量不同,發光時需要聲子(晶格振動)的協助。這種過程的機率很低,產生熱的復合會先發生,所以發光非常微弱。至於吸收光,則可透過聲子進行,因此矽仍可用於光偵測器與影像感測器。
多數白光 LED 是以藍光 LED(約 450~460 nm)的光激發黃色螢光粉,混合後看起來呈白色。此公式能計算的是藍光 LED 的部分,螢光粉的發光則是另一種機制。
能隙 直接能隙 間接能隙 GaAs(砷化鎵) GaN(氮化鎵) InP(磷化銦) 寬能隙半導體 混晶半導體 C 波段 O 波段