自然酸化膜とは
しぜんさんかまく
シリコンが空気や水に触れることで自然にできる、厚さ1 nm前後の薄い酸化膜。コンタクト抵抗の増加やエピタキシャル成長の妨げになるため、必要な工程の直前に除去する。
この用語の分野: CMP・洗浄
しぜんさんかまく
シリコンが空気や水に触れることで自然にできる、厚さ1 nm前後の薄い酸化膜。コンタクト抵抗の増加やエピタキシャル成長の妨げになるため、必要な工程の直前に除去する。
この用語の分野: CMP・洗浄
VPD法では、フッ酸の蒸気でウエハ表面の自然酸化膜を分解し、その上を少量の液滴で走査して表面の金属不純物を集めて回収します。
ウエハ表面の金属汚染を高感度に分析するため、フッ酸の蒸気で表面の酸化膜を溶かし、液滴で回収して分析装置にかける前処理の…表面に自然酸化膜(約1 nm)や炭素などの汚染が残っていると、その上には単結晶がうまく成長せず、積層欠陥などの原因になります。
シリコンのエピタキシャル成長の直前に、高温の水素雰囲気でウエハを加熱する主な目的はどれか。GeO2は水に溶け、化合物半導体では良い自然酸化膜ができないことと比べると、この良好なMOS界面はシリコンの大きな強みで、1960年頃にMOSFETが実用化されて以来、LSIの材料として選ばれ続けてきた理由の一つです。
シリコンがMOSデバイスの材料として広く使われてきた大きな理由の一つとして正しいものはどれか。熱酸化 SC-1(APM) SC-2(HPM) 希フッ酸(DHF) プラズマ ラジカル エピタキシャル成長 NF3(三フッ化窒素) パターン倒壊 コンタクト