CMP・洗浄

洗浄で取り除く対象となるウエハ表面の汚染の種類の組み合わせとして正しいものはどれか。

  1. A光・音・熱
  2. B電子・正孔・イオン注入した不純物
  3. Cパーティクル・金属汚染・有機物汚染・自然酸化膜など
答えと解説を見る

正解:C. パーティクル・金属汚染・有機物汚染・自然酸化膜など

洗浄で除去する汚染には、微小な粒子(パーティクル)、鉄や銅などの金属汚染、レジストの残りや空気中から付着する有機物、不要な自然酸化膜などがあります。それぞれに適した薬液を組み合わせて取り除きます。

  • A. 光・音・熱は汚染ではありません。
  • B. キャリアや意図して入れた不純物は洗浄の対象ではありません。
  • C. 正しい。パーティクル・金属・有機物・自然酸化膜などです。
この分野を解く 分野ページへ

CMP・洗浄のほかの問題

  1. 多層配線などの工程で、CMPによってウエハの表面を平坦にすることが必要になる主な理由はどれか。
  2. CMP装置の基本的な構成として正しいものはどれか。
  3. Cu配線のCMPで、一般的に研磨を段階に分けて行う理由として正しいものはどれか。
  4. CMPの研磨パッドで、硬いパッドと柔らかいパッドの一般的な特徴の違いとして正しいものはどれか。
  5. 希フッ酸で最後に洗浄したシリコン表面の状態として正しいものはどれか。