フリップチップとは
ふりっぷちっぷ
チップの回路面を下に向け、バンプで基板と直接接続する実装方法。接続が短く多ピン化に向く。
この用語の分野: パッケージ・実装
ふりっぷちっぷ
チップの回路面を下に向け、バンプで基板と直接接続する実装方法。接続が短く多ピン化に向く。
この用語の分野: パッケージ・実装
フリップチップは、チップの回路面に形成したバンプ(はんだや銅ピラーなど)を介して、チップを裏返した状態で基板と接続する方式です。
フリップチップ実装の説明として正しいものはどれか。フリップチップではパッドの上にバンプを形成します。
多くのLSIで、ワイヤボンディングを行う最上層の電極パッドに使われてきた金属はどれか。アンダーフィル エレクトロマイグレーション ワイヤボンディング CSP(チップサイズパッケージ) ダイシング ダイボンディング WLP(ウエハレベルパッケージ) 熱抵抗 バックグラインド BGA