フリップチップとは

ふりっぷちっぷ

チップの回路面を下に向け、バンプで基板と直接接続する実装方法。接続が短く多ピン化に向く。

ワイヤボンディングとフリップチップ パッケージ基板 回路面を上に向ける ワイヤボンディング パッケージ基板 回路面を下に向け、バンプで接続 フリップチップ アンダーフィル

この用語の分野: パッケージ・実装

解説の中の「フリップチップ」

「フリップチップ」が出てくる問題(5問)

  1. フリップチップ実装の説明として正しいものはどれか。
  2. フリップチップ実装で、チップと基板の隙間にアンダーフィル樹脂を充填する主な目的はどれか。
  3. フリップチップのはんだバンプで、大きな電流によってエレクトロマイグレーションが問題になるとき、特に故障が起こりやすい場所として知られているのはどこか。
  4. フリップチップ接続で、はんだボールの代わりに銅の柱(Cuピラー)を使う主な利点はどれか。
  5. 多くのLSIで、ワイヤボンディングを行う最上層の電極パッドに使われてきた金属はどれか。

関連する用語

アンダーフィル エレクトロマイグレーション ワイヤボンディング CSP(チップサイズパッケージ) ダイシング ダイボンディング WLP(ウエハレベルパッケージ) 熱抵抗 バックグラインド BGA

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