Cu配線の上面にコバルトなどのキャップ層を設ける主な目的はどれか。

正解：C. Cu表面に沿った原子の移動を抑え、エレクトロマイグレーション耐性を高める

Cu配線のエレクトロマイグレーションは、主に配線の上面(絶縁膜との界面)に沿った原子の移動で進みます。上面をコバルトなどの金属キャップで覆うと界面の結合が強くなり、原子が動きにくくなるため、エレクトロマイグレーション耐性が向上します。