成膜(CVD・PVD)
アルミニウム配線の膜をつくるのに主に使われてきた成膜方法はどれか。
- Aイオン注入
- Bスパッタリング
- C熱酸化
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正解:B. スパッタリング
アルミニウム配線は、アルミニウム(銅などを少量含む合金)のターゲットをアルゴンイオンでたたき、はじき出された原子をウエハに堆積させるスパッタリングで成膜されてきました。その後パターンを描いてエッチングし、配線にします。
- A. イオン注入は不純物を打ち込む工程です。
- B. 正しい。アルミ配線はスパッタリングで成膜されてきました。
- C. 熱酸化はシリコンの酸化膜をつくる工程です。