配線プロセス
トランジスタと最下層の配線をつなぐコンタクトホールの埋め込みに広く使われてきた金属はどれか。
- Aタングステン(W)
- B金(Au)
- C鉛(Pb)
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正解:A. タングステン(W)
コンタクトホールには、CVDで細い穴の奥まで埋め込めるタングステンが広く使われてきました(タングステンプラグ)。シリコンへの拡散を防ぐため、TiやTiNのバリア層と組み合わせて使います。
配線プロセス
正解:A. タングステン(W)
コンタクトホールには、CVDで細い穴の奥まで埋め込めるタングステンが広く使われてきました(タングステンプラグ)。シリコンへの拡散を防ぐため、TiやTiNのバリア層と組み合わせて使います。