信頼性

フリップチップのはんだバンプで、大きな電流によってエレクトロマイグレーションが問題になるとき、特に故障が起こりやすい場所として知られているのはどこか。

  1. A電流が一点に集中して流れ込む、バンプと配線の接続部の付近
  2. Bバンプの中心で電流がまったく流れない部分
  3. Cパッケージの外側の樹脂
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正解：A. 電流が一点に集中して流れ込む、バンプと配線の接続部の付近

はんだバンプでは、細い配線から太いバンプに電流が入る接続部の角で電流密度が局所的に非常に高くなる(電流集中)ため、そこからボイドが発生しやすくなります。また、ジュール熱による温度上昇や、はんだと金属の間の化合物の成長も劣化を加速します。

  • A. 正しい。電流が集中する接続部の付近で故障しやすくなります。
  • B. 電流が流れない部分ではエレクトロマイグレーションは起こりません。
  • C. 樹脂は電流を流しません。
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