配線の幅が結晶粒より細くなり、結晶粒界が配線を横切るように並んだ構造を何と呼び、エレクトロマイグレーションにどう影響するか。

正解：C. バンブー(竹の節)構造で、配線に沿った粒界の拡散経路が少なくなり、耐性が高まる

配線の幅が結晶粒の大きさより細いと、粒界が竹の節のように配線を横切って並びます。この構造では、原子が速く移動しやすい配線方向に沿った粒界の経路が少なくなるため、粒界拡散によるエレクトロマイグレーションが抑えられます。ただしCuでは界面での拡散が主要な経路になります。

• A. 多孔質構造はLow-k膜などの構造です。
• B. 配線の金属は結晶です。
• C. 正しい。粒界の拡散経路が減り、耐性が高まります。