配線プロセス
先端LSIの配線材料が、アルミニウム(Al)から銅(Cu)に置き換えられた主な理由はどれか。
- A抵抗率が低く、エレクトロマイグレーション耐性も高いため
- Bドライエッチングで加工しやすいため
- C酸化膜との密着性が非常に高く、バリア層が不要なため
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正解：A. 抵抗率が低く、エレクトロマイグレーション耐性も高いため
Cuは抵抗率がAlの約6割と低く、配線遅延を減らせます。またエレクトロマイグレーションに対する耐性も高いという利点があります。一方、Cuはドライエッチングが難しく、絶縁膜中に拡散しやすいため、ダマシン法で形成し、TaやTaNなどのバリア層で囲んで使います。