CMP所使用、將微細研磨粒子分散於藥液中的液體。結合化學作用與機械研磨使表面平坦。
日文名稱: スラリー
這個名詞所屬的領域: CMP與清洗
兆聲波清洗 研磨墊修整 原生氧化膜 氧化鈰(Ceria) 單晶圓清洗 普勒斯頓方程式 稀釋氫氟酸(DHF) 圖案倒塌 碟形凹陷 CMP(化學機械研磨)
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