CMP與清洗
下列關於CMP所使用之研磨液（slurry）的說明，何者正確？
- A將二氧化矽或氧化鈰等研磨粒子分散於藥液中而成的研磨液
- B塗佈在晶圓上的感光性樹脂
- C用來產生電漿的氣體
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正確答案：A. 將二氧化矽或氧化鈰等研磨粒子分散於藥液中而成的研磨液
研磨液是將二氧化矽（SiO2）、氧化鈰（CeO2）、氧化鋁等數十至一百數十nm的研磨粒子，分散於含有氧化劑、pH調整劑、防蝕劑、分散劑等的藥液中而成。例如氧化膜使用二氧化矽或氧化鈰，鎢或銅則使用含氧化劑的二氧化矽系，會依所研磨的膜選擇粒子與藥液的成分。研磨液在CMP耗材中佔了很大比例的成本，也是日本企業具有優勢的領域。