CMP與清洗
在CMP中，加強研磨墊修整（例如加大修整器壓在研磨墊上的力量）時，一般會發生的情況，下列何者最適當？
- A研磨墊表面變得平坦（釉化），研磨速率下降
- B研磨墊不再磨耗，溝槽也保持很深，因此研磨墊的壽命延長
- C研磨墊表面的凹凸得以維持，研磨速率容易穩定，但研磨墊磨耗變快，更換次數增加
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正確答案：C. 研磨墊表面的凹凸得以維持，研磨速率容易穩定，但研磨墊磨耗變快，更換次數增加
研磨墊表面細微的凹凸與氣孔會保持研磨液，使研磨得以進行。研磨墊修整是以附有鑽石顆粒的圓盤稍微研削研磨墊表面，使被壓平的凹凸再生的作業。加強修整時，凹凸能充分再生，研磨速率容易穩定，但研磨墊也會被更快削去。研磨墊磨耗、輸送研磨液的溝槽變淺後，研磨的狀態會改變而需要更換，每次更換都要讓設備停機。因此，修整條件是在研磨的穩定性與耗材成本、設備稼動率之間權衡後決定。
- A. 釉化是在修整不足時發生的現象。
- B. 削去的量增加，因此研磨墊磨耗更快，溝槽也會變淺。
- C. 正確。在研磨的穩定性與研磨墊的壽命之間權衡來決定條件。