CMP與清洗

在將CMP研磨液供應到研磨設備的管路途中設置過濾器,其主要目的為下列何者?

  1. A為了去除所有的研磨粒子
  2. B為了去除凝聚的大顆粒等,防止晶圓產生刮痕
  3. C為了加熱研磨液
查看答案與解析

正確答案:B. 為了去除凝聚的大顆粒等,防止晶圓產生刮痕

研磨液的研磨粒子可能因保存中的溫度變化、管路內的剪切、乾燥等而凝聚成大團塊,這些團塊會刮傷晶圓。供應管線在泵浦或儲槽之後以及設備之前等處,會設置孔徑數µm左右的過濾器,只去除粗大的粒子,讓所需大小的研磨粒子通過。過濾器堵塞會改變流量,因此更換時機的管理也很重要。

  • A. 沒有研磨粒子就無法研磨。
  • B. 正確。去除凝聚的粗大粒子以防止刮痕。
  • C. 過濾器不是用來加熱研磨液的。
練習這個領域 前往領域頁面

CMP與清洗的其他題目

  1. 在清洗中去除晶圓表面微粒時,下列關於粒徑與去除難易度之關係的一般敘述,何者正確?
  2. CMP持續研磨時研磨墊的溫度會上升。此時研磨速率的變化,下列何者一般而言正確?
  3. 在SC-1(氨水與雙氧水的混合液)中,雙氧水所扮演的角色下列何者正確?
  4. 下列何者是一般用來計數清洗後晶圓表面微粒數量的方法?
  5. 將剛完成CMP的晶圓在不使其乾燥、保持濕潤的狀態下搬運至清洗步驟被視為重要,其原因為下列何者?