隔著絕緣膜堆疊多層導線,並以導通孔連接上下層的結構。先進的LSI可達10層以上。
日文名稱: 多層配線
這個名詞所屬的領域: 配線製程
串擾 低介電常數材料(Low-k) 矽化物 阻障金屬 保護層(Passivation) 背面供電 氣隙 接觸窗 晶種層 集膚效應
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