下列關於使用CMP之步驟的組合，何者正確？

正確答案：A. STI的氧化膜、鎢插塞、Cu鑲嵌配線等的平坦化

CMP被用於許多步驟，包括STI填入氧化膜的平坦化、層間絕緣膜的平坦化、鎢插塞與Cu配線多餘金屬的去除，以及後閘極（gate-last）製程中虛擬閘極的露出、晶圓接合前的表面修整等，在先進邏輯製程中可多達數十次。針對所研磨的每種材料，會分別使用不同的研磨液、研磨墊、研磨條件與終點偵測方法。