以鑽石工具研削CMP研磨墊的表面並加以整理，使研磨速率穩定的作業稱為什麼？

正確答案：B. 研磨墊調整（pad conditioning，修整）

持續研磨後，研磨墊表面的細微凹凸（粗糙峰）會被壓平（釉化，glazing），或研磨屑堵塞研磨墊的孔洞，導致無法保持研磨液而使研磨速率下降。以附有鑽石顆粒的修整器稍微研削研磨墊表面、使凹凸再生，即可使研磨速率穩定。以在研磨中同時進行的方式為主流，若削得過多則會縮短研磨墊的壽命。