在蝕刻等製程中，偵測目標薄膜蝕刻完畢的時間點。常用的方法是監測電漿發光光譜的變化。
日文名稱: 終点検出
這個名詞所屬的領域: 蝕刻
天線效應 灰化 自由基 自偏壓 非等向性蝕刻 乾式蝕刻 深寬比 硬遮罩 等向性蝕刻 腔體調適(Seasoning)
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