CMP的研磨速率與研磨壓力及研磨墊與晶圓相對速度之乘積成正比的經驗式。
日文名稱: プレストンの式
這個名詞所屬的領域: CMP與清洗
兆聲波清洗 研磨液 研磨墊修整 原生氧化膜 氧化鈰(Ceria) 單晶圓清洗 稀釋氫氟酸(DHF) 圖案倒塌 碟形凹陷 CMP(化學機械研磨)
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