CMP持續研磨時研磨墊的溫度會上升。此時研磨速率的變化，下列何者一般而言正確？

正確答案：B. 因化學反應變快等原因，研磨速率容易上升，也會成為面內不均勻的原因

研磨中因摩擦使研磨墊或研磨液的溫度上升至數十℃時，研磨液的化學反應會變快（阿瑞尼斯型），研磨速率有上升的傾向。若晶圓中心與外圍的溫度不同，研磨量也會不均勻；若第1片與第數片的溫度不同，也會造成片與片之間的不均勻。因此使用以氣體或熱交換器控制研磨墊溫度的技術，以及考量溫度變化的條件補正。

• A. 溫度會透過化學作用影響研磨速率。
• B. 正確。研磨速率容易上升，也會成為不均勻的原因。
• C. 溫度上升並不會使研磨停止。