下列關於添加在Cu配線CMP研磨液中的苯并三唑（BTA）等之作用，何者正確？

正確答案：A. 在銅表面形成保護膜，抑制過度蝕刻與腐蝕

Cu CMP的研磨液含有雙氧水等氧化劑，以及溶解銅的甘胺酸等錯合劑，但若僅如此，連未被研磨到的凹處之銅也會被溶解。BTA等防蝕劑會在銅表面形成分子的保護膜，只有研磨墊接觸的凸出部分保護膜會被剝除而進行研磨，藉此兼顧平坦化與防止腐蝕。研磨後的清洗需要去除這層膜。