下列關於CMP中晶圓表面產生細微刮痕（scratch）的主要原因，何者正確？

正確答案：C. 研磨液中凝聚的大顆粒，或殘留在研磨墊上的異物

研磨液中的研磨粒子若因乾燥或溫度、pH的變化而凝聚成數µm的團塊，或研磨墊上殘留硬質異物及修整器的鑽石碎片，就會刮傷晶圓表面而產生刮痕。這會造成銅配線之間的短路或斷線，低介電常數膜尤其容易受傷。可藉由研磨液的過濾、循環與溫度管理、研磨墊的調整（conditioning）以及研磨壓力的最佳化來防止。