配線製程
多層導線中,越上層的導線越粗越厚,主要原因為下列何者?
- A因為上層需要讓光穿透
- B因為越上層越難以微細加工
- C為了降低連接長距離的電源線與訊號線的電阻
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正確答案:C. 為了降低連接長距離的電源線與訊號線的電阻
下層導線為了高密度連接鄰近的電晶體,以最小尺寸做得很細;上層導線則用於將電源分配到整個晶片,或連接相距數mm的區塊,因此寬度與厚度都做成數倍至十倍以上。降低長導線的電阻,可抑制電壓降與訊號延遲。最上層數µm的厚導線用於分配電源與時脈,各層分工是導線設計的基本。
配線製程
正確答案:C. 為了降低連接長距離的電源線與訊號線的電阻
下層導線為了高密度連接鄰近的電晶體,以最小尺寸做得很細;上層導線則用於將電源分配到整個晶片,或連接相距數mm的區塊,因此寬度與厚度都做成數倍至十倍以上。降低長導線的電阻,可抑制電壓降與訊號延遲。最上層數µm的厚導線用於分配電源與時脈,各層分工是導線設計的基本。