在絕緣膜上製作導線的溝槽與導通孔的孔洞後,同時以銅填入兩者,並以一次CMP完成的方法。可減少製程步驟。
日文名稱: デュアルダマシン法
這個名詞所屬的領域: 配線製程
多層金屬導線 串擾 低介電常數材料(Low-k) 矽化物 阻障金屬 保護層(Passivation) 背面供電 氣隙 接觸窗 晶種層
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