たそうはいせん
絶縁膜を挟んで配線の層を何層も重ね、ビアで上下をつなぐ構造。先端のLSIでは10層以上になる。
일본어 명칭: 多層配線
분야: 배선 공정
裏面電源供給 表皮効果 IRドロップ Low-k材料 MOL(ミドル・オブ・ライン) RC遅延 エアギャップ クロストーク コンタクト シード層
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