什麼是HBM(高頻寬記憶體)
以TSV堆疊多個DRAM晶粒,藉由非常寬的匯流排寬度實現高頻寬的記憶體。
日文名稱: HBM
「HBM(高頻寬記憶體)」出現在1領域的1道練習題中(CPU與架構等)。
這個名詞所屬的領域: 先進技術(3D構裝與小晶片)
以TSV堆疊多個DRAM晶粒,藉由非常寬的匯流排寬度實現高頻寬的記憶體。
日文名稱: HBM
「HBM(高頻寬記憶體)」出現在1領域的1道練習題中(CPU與架構等)。
這個名詞所屬的領域: 先進技術(3D構裝與小晶片)
正確答案:B. 因為具有大量單純的運算單元,能平行處理大量資料
GPU 原本是為了同時處理螢幕上的大量像素,因此其結構是並排數千〜上萬個以上的單純運算單元。像矩陣運算這種對大量資料重複相同計算的處理,可藉由這種平行性發揮高效能。近年來 GPU 配備了矩陣運算專用單元(Tensor Core 等)與高頻寬的 HBM,已成為 AI 訓練的主角。分支多的循序處理則是 CPU 較為擅長。
近年來 GPU 配備了矩陣運算專用單元(Tensor Core 等)與高頻寬的 HBM,已成為 AI 訓練的主角。
GPU 適合矩陣運算以及 AI 訓練與推論的主要原因為何?GPU 張量核心(Tensor core) 2.5D封裝 3D封裝 小晶片(Chiplet) 矽中介層 重佈線層(RDL) 混合鍵合 微凸塊 CoWoS