薄膜沉積（CVD與PVD）
關於LSI製造製程的基本組成方式，下列何者正確？
- A以黏著劑將零件貼合而成
- B重複數十次成膜、微影、蝕刻等製程，一層一層疊上去
- C只對晶圓加工一次即完成
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正確答案：B. 重複數十次成膜、微影、蝕刻等製程，一層一層疊上去
LSI是重複進行形成薄膜（成膜）、轉印圖案（微影）、削去不需要的部分（蝕刻）、摻入雜質、平坦化、清洗等製程，堆疊電晶體與十幾層的配線而製成。先進邏輯的製程步驟超過1000道，從晶圓投入到完成需要約3個月。在這些重複的各個階段也會進行檢測與量測。
- A. LSI的內部不是貼合而成，而是重複製程製作的。
- B. 正確。重複製程而層層疊加。
- C. 無法只加工一次就製成。