配線製程
用來指稱連接電晶體（FEOL側）與多層導線的接點及局部導線部分的用語，下列何者正確？
- A晶粒切割（dicing）
- BMOL（中段製程，Middle of Line）
- C封裝
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正確答案：B. MOL（中段製程，Middle of Line）
位於製作電晶體的部分（FEOL）與製作多層導線的部分（BEOL）之間，包含連到源極、汲極與閘極的接點、局部連接等的製程與結構，稱為MOL（Middle of Line）。由於直徑十幾nm的接點電阻因微縮而急遽增加，大幅左右電晶體的性能，因此正在推動導入鈷或釕、閘極上方接點等改良。
- A. 晶粒切割是從晶圓切出晶片的製程。
- B. 正確。是電晶體與導線之間的部分。
- C. 封裝是將完成的晶片封住的部分。