什麼是鑲嵌製程

在絕緣膜上挖出溝槽並填入金屬,再以CMP去除多餘金屬而形成導線的方法。用於銅導線。

日文名稱: ダマシン法

這個名詞所屬的領域: 配線製程

相關名詞

多層金屬導線 串擾 低介電常數材料(Low-k) 矽化物 阻障金屬 保護層(Passivation) 背面供電 氣隙 接觸窗 晶種層

前往名詞解釋列表