在多層配線等步驟中，必須以CMP使晶圓表面平坦的主要原因為下列何者？

正確答案：B. 若表面殘留凹凸，下一次曝光時會出現無法對焦的部分，或使膜的加工變得困難

層數愈疊愈多，表面就會出現凹凸，而先進曝光的聚焦深度只有100 nm左右，因此超過該範圍的段差會使圖案無法被準確轉印。此外若有段差，在膜的沉積時段差處會變薄，蝕刻時也會產生蝕刻不盡的殘留。藉由CMP使表面平坦，才得以堆疊10層以上的配線，大幅提升配線的密度與性能。

• A. 這不是為了外觀的步驟。
• B. 正確。是為了曝光與加工而使其平坦。
• C. 這不是為了增加重量的步驟。