關於多層導線中的導孔（via），下列說明何者正確？

正確答案：A. 電性連接上下導線層之間的導體

導孔是在層間絕緣膜所開的孔中填入金屬，連接上層與下層導線的垂直導體。先進產品的直徑約20 nm，極為細小，每個晶片有數十億個以上。連接電晶體與最下層導線的則稱為接點（contact）。雙鑲嵌法會以Cu一次填滿導線溝槽與導孔。導孔的電阻與斷路不良，會大幅影響性能與良率。