量測與分析

為了找出LSI的故障位置,偵測運作中不良處所發出的微弱光線的分析手法是下列何者?

  1. AXRD
  2. BTXRF
  3. C發光顯微鏡(發光分析)
查看答案與解析

正確答案:C. 發光顯微鏡(發光分析)

有漏電流流過之處,或產生熱載子的電晶體,會發出極微弱的近紅外光。發光顯微鏡是以高靈敏度的相機偵測這種光,找出運作中晶片上故障位置的手法。當正面被多層配線遮住時,可利用矽能讓紅外光穿透的特性,從薄化後的背面觀察。XRD調查晶體,TXRF調查表面的污染。

練習這個領域 前往領域頁面

量測與分析的其他題目

  1. 以CD-SEM量測ArF光阻的圖案時,因電子束照射而使圖案縮小的現象稱為什麼?
  2. 為了量測疊對(overlay)的偏移,設置在晶圓上的是下列何者?
  3. 使X光以非常淺的角度入射,由反射率的振盪求出薄膜厚度與密度的手法是下列何者?
  4. 用於量測晶圓翹曲(彎曲度Bow、翹曲度Warp)與平坦度的方法,下列何者正確?
  5. 評估量測儀器的重複性與再現性相對於想管理的製程變異是否夠小的手法是下列何者?

這個領域的比較