配線製程
先進邏輯LSI的導線層數,最接近下列何者?
- A1層
- B3層
- C10層以上
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正確答案:C. 10層以上
先進的邏輯LSI在電晶體上方形成約15層的多層導線。下層配置最小間距20 nm級的微細導線,中層配置中距離導線,上層則配置粗而厚的電源與全域導線。導線製程(BEOL)的步驟數多到可與製作電晶體的製程匹敵,占製造成本的很大比例。隨著背面供電的導入,層結構今後還會進一步改變。
配線製程
正確答案:C. 10層以上
先進的邏輯LSI在電晶體上方形成約15層的多層導線。下層配置最小間距20 nm級的微細導線,中層配置中距離導線,上層則配置粗而厚的電源與全域導線。導線製程(BEOL)的步驟數多到可與製作電晶體的製程匹敵,占製造成本的很大比例。隨著背面供電的導入,層結構今後還會進一步改變。