什麼是晶種層
以電鍍填入銅之前，先以濺鍍等方式薄薄形成的銅膜。成為讓電鍍電流通過的導電層。
日文名稱: シード層
這個名詞所屬的領域: 配線製程
相關名詞
多層金屬導線 串擾 低介電常數材料(Low-k) 矽化物 阻障金屬 保護層(Passivation) 背面供電 氣隙 接觸窗 集膚效應
以電鍍填入銅之前，先以濺鍍等方式薄薄形成的銅膜。成為讓電鍍電流通過的導電層。
日文名稱: シード層
這個名詞所屬的領域: 配線製程
多層金屬導線 串擾 低介電常數材料(Low-k) 矽化物 阻障金屬 保護層(Passivation) 背面供電 氣隙 接觸窗 集膚效應