配線製程
關於LSI的「多層導線」，下列說明何者正確？
- A只將導線排列在一個平面上的單層結構
- B隔著絕緣膜堆疊多層導線層，並以導孔連接各層之間的結構
- C不使用導線而以無線傳送訊號的方式
查看答案與解析
正確答案：B. 隔著絕緣膜堆疊多層導線層，並以導孔連接各層之間的結構
多層導線是將導線層與絕緣膜交替堆疊，並以導孔連接上下層的導線。平面無法容納的大量連接得以立體配置，一般還會讓各層導線的方向交替為縱向與橫向，以減少壅塞。1960年代的積體電路只有單層導線，隨著CMP平坦化的導入，層數變得容易堆疊，現今的先進邏輯製程約有15層。
- A. 只有1層無法連接完大量元件。
- B. 正確。隔著絕緣膜堆疊多層，並以導孔連接。
- C. LSI內部的導線是金屬構成的有線連接。